关于我们
广东气派科技有限公司于2013年5月成立，注册资本4亿元，主要从事集成电路封装和测试，为国家高新技术企业、东莞市首批“倍增计划”试点企业（三年倍增已实现，未来三年有望再次倍增）、广东省高成长中小企业；公司占地面积100亩，建筑规划总面积17.3万平方米，其中一期建筑面积9.5万平方米已投产。封装产品主要运用于广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G基站、医疗器械等领域。总公司气派科技股份有限公司已申报科创板上市，所募投资金将全部投资于本公司的先进封装、第三代半导体等技术的研发、产业化、扩产。
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工厂地址
广东省东莞市石排镇气派科技
食宿介绍
伙食标准
菜品特色
住宿标准
工商信息
公司全称
广东气派科技有限公司
成立时间
2013-05-22
法定代表人
梁大钟
注册资本
40000万人民币
经营状态
在业
注册地址
东莞市石排镇气派科技路气派大厦
经营范围
集成电路的研发、测试封装、设计、销售；货物进出口、技术进出口；物业租赁。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
数据来源
天眼查 
更新时间: 2022-06-15
